據國外媒體報道，ARM和英特爾已同意共同管理兩家公司的聯(lián)網設備網絡，推動物聯(lián)網市場增長和物聯(lián)網設備的安全。

ARM為日本軟銀公司旗下企業(yè)，它周一表示，已與英特爾達成戰(zhàn)略合作伙伴關系，使用英特爾開發(fā)的通用標準來管理物聯(lián)網設備、連接和數據。

物聯(lián)網包括用來進行連接的簡單芯片，這些芯片能夠檢測距離、運動、溫度、壓力和圖像，廣泛地用于電燈、停車計時器或冰箱等電子產品領域。

世界上一些最愚笨的電子設備通過連接到云網絡，將會變得更聰明，但也更難受到保護。

這兩家公司表示，ARM同意采用英特爾標準來對此類網絡進行安全管理，這是一項突破，有望推動物聯(lián)網向許多行業(yè)的擴展。

ARM高級副總裁兼物聯(lián)網云服務部門總經理希馬基里·穆卡馬拉(Himagiri Mukkamala)在接受路透社采訪時表示，“從托管設備的數量和通過這些系統(tǒng)傳輸的數據量來看，我們看到這一市場的增長速度在明顯地加快。”

ARM和英特爾宣布這一合作消息，正值ARM的年度科技大會即將于本周在美國硅谷召開的前夕。

長期以來，ARM和英特爾一直在電腦、網絡和智能手機所用處理器領域展開著較為廣泛的競爭。

市場研究公司Gartner分析師比爾·雷(Bill Ray)表示，物聯(lián)網芯片全球大多數一流供應商都依賴低功耗ARM設計，這些供應商包括荷蘭恩智浦半導體（NXP）、日本瑞薩電子（Renesas）、美國微芯科技（Microchip）旗下Atmel。但這位分析師還稱，以其強大的數據處理器聞名的英特爾，在云數據中心市場占據主導地位，而物聯(lián)網數據是在云數據中心進行分析和處理的。

穆卡馬拉表示，預計芯片制造商們在未來4到5年內將交付大約1000億個基于ARM的物聯(lián)網設備，與過去25年中ARM芯片的總發(fā)貨量相當。

ARM預測，未來20年，全球將有多達1萬億臺物聯(lián)網設備投入使用。

通常情況下，物聯(lián)網設備在工廠預裝有網絡訪問憑據，這使它們容易受到許多安全漏洞的攻擊。對此進行修復需要該領域技術人員手工操作。

而允許這些設備通過一個單一的管理平臺進行管理，ARM和英特爾正在使這樣的修復任務自動化，以確保這些設備的安全。

ARM最近推出的Pelion物聯(lián)網管理平臺，將依賴英特爾一年前宣布的Secure Device Onboard規(guī)格。這兩家公司的高管在另一篇博客文章中表示，這將允許用戶使用基于兩家公司產品的物聯(lián)網芯片，在同一個系統(tǒng)中管理這些設備。