近日，有媒體收到了高通驍龍技術(shù)峰會的邀請函，主題是“敢為人先  5G移動體驗(yàn)由此開始”。此次技術(shù)峰會將于12月4~6日日在夏威夷茂宜島舉辦，屆時會發(fā)布全新一代移動平臺處理器，按照以往慣例，新一代的旗艦SoC將正式登場。

之前，絕大部分的科技媒體都會將其稱之為驍龍8150，更早之前也有稱呼驍龍855的。但日前外媒PCMag表示，高通宣稱即將發(fā)布的新款旗艦芯片并不叫驍龍8150，這個名字只是在高通的內(nèi)部代號，而不是產(chǎn)品發(fā)布后的名稱。

PCMag并沒有給出新處理器的其他名稱，該媒體稱新處理器可能是驍龍855，也很可能是其他名稱，而且這一新款旗艦芯片最主要的賣點(diǎn)就是可集成5G基帶。根據(jù)目前的大環(huán)境來看，高通的5G芯片將依然會在市場占據(jù)主流地位。新SoC或許沿用驍龍855，或許會因5G定位，重新制定一套新的商用名，但不會是驍龍8150。

此前的爆料顯示，驍龍8150/855采用7nm制程工藝，CPU是1+3+4結(jié)構(gòu)，大核心是2.84GHz的Kryo Gold，有512KB二級緩存，三顆中核心是2.41GHz的Kryo Gold，二級緩存有256KB，另外四顆是Kryo Silver核心，主頻1.78GHz，二級緩存是128KB。該處理器還配備Hexagon 689 DSP、Adreno 640 GPU。

“驍龍8150”的爆料源頭已經(jīng)無從追溯，不過，影響力逐漸擴(kuò)大和德媒WinFuture創(chuàng)始人Roland Quandt以及XDA的代碼驗(yàn)證有關(guān)。