在近日召開的智能計(jì)算大會暨中國智能計(jì)算業(yè)務(wù)戰(zhàn)略發(fā)布會上，華為宣布了全新的智能計(jì)算戰(zhàn)略，將旗下服務(wù)器產(chǎn)品線提升為智能計(jì)算業(yè)務(wù)部，作為華為AI戰(zhàn)略的重要一環(huán)，同時(shí)官方首次披露了多款在研的新品。

華為的智能計(jì)算是建立在芯片基礎(chǔ)之上的，這從華為現(xiàn)場發(fā)布的諸多芯片也得到體現(xiàn)。傳聞已久的華為ARM服務(wù)器計(jì)算芯片正式亮相，型號為“Hi1620”。

這款面向數(shù)據(jù)中心的芯片將在2019年推出，采用臺積電7nm工藝制造，在ARMv8架構(gòu)的基礎(chǔ)上，華為自主設(shè)計(jì)了代號“TaiShan”(泰山)的核心，支持48核心、64核心配置，頻率2.6GHz或者3.0GHz，并支持八通道DDR4-2933內(nèi)存。

其實(shí)，這款芯片已經(jīng)是華為的第四代服務(wù)器平臺，此前也有多次曝料，包括最少24核心，每核心512KB二級緩存、1MB三級緩存，支持40條PCI-E 4.0通道，雙十萬兆有線網(wǎng)絡(luò)，四個(gè)USB 3.0，16個(gè)SAS 3.0，兩個(gè)SATA 3.0。

據(jù)說封裝尺寸達(dá)60×75毫米，功耗范圍100-200W，最多可以四路互連。

同時(shí)華為首次宣布， 2019年將正式推出全球 首個(gè)智能SSD管理芯片“Hi1711” ，內(nèi)置AI管理引擎、智能管理算法，提供智能故障管理能力，包含運(yùn)算模塊、I/O模塊安全模塊。Hi1711芯片采用 臺積電16nm制程工藝，PCI-E NVMe與SAS融合，支持PCI-E 3.0、SAS 3.0、PCI-E熱插拔、智能加速、多流、原子寫、QoS等等，并且壽命延長20%。華為透露，早在2005年，公司就啟動了SSD控制芯片的研發(fā)。